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一、项目介绍
伴随着电子技术的日新月异，更多的人正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来更大的挑战，为此，DCT提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。
适用范围：适用于微细加工多种材料，包括FPC外形切割，薄硬板外形切割（包括已装配好的电路板），覆盖膜切割，刚挠电路板揭盖、外形切割；直接加工导电图形；去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗；熟瓷打孔。
二、产品特点
1.无应力：
专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响；
2.精确的热影响控制：
根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，最大限度降低热影响；
3.清洁加工：
加工过程中实时进行激光烟尘处理，最大限度降低烟尘对电路元件的影响；
4.多功能：
既适合各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔，也适合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔，还可激光直接成型电路板、修工艺导线等；
5.安全性：
加工区域全封闭，保证加工过程的安全防护；符合中国、欧盟电气标准设计；
6.自动化：
预留开放性端口，适合各类自动化需求；
7.高速高精度：
运动控制系统配合同轴CCD定位系统，保证加工过程高速高精度；
8.高自由度：
多种纳秒、皮秒级紫外、绿光激光器供选择，满足各种不同加工需求；
9.操作简单快捷：
兼容多种软件格式，操作简单，上手快捷；
10.功率检测系统：
可选装功率在线检测系统，确保功率稳定，保存切割质量的一致性；
三、产品参数
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类别 |
纳秒紫外UV激光切割机HYIEDS1U |
纳秒绿光激光切割机HYIEDS1G |
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项目 |
规格参数 |
规格参数 |
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最大加工区域 |
350*350mm |
350*350mm |
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X/Y轴移动分辨率 |
1μm |
1μm |
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振镜分辨率 |
2μm |
2μm |
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重复定位精度 |
≤±2μm |
≤±2μm |
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最大激光平均输出功率 |
15W |
30W |
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接收数据格式 |
Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
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激光波长 |
355nm，二极管泵浦固体激光 |
532nm，二极管泵浦固体激光 |
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激光脉冲频率 |
20kHz-100 kHz |
20kHz-100 kHz |
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机器尺寸（W*H*D） |
1210*920*1630mm |
1210*920*1630mm |
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机器重量 |
600kg |
600kg |
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电源 |
3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW |
3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW |
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主机功率 |
2.4KW |
2.4KW |
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附属设备功率 |
1.5kW |
1.5kW |
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环境温度 |
22℃±2℃(71.6℉±2℉) |
22℃±2℃(71.6℉±2℉) |
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激光器 |
10W/15W/20w/30w可选 |
15W/30W可选 |
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数据处理软件 |
CircuitCAM7 |
CircuitCAM7 |
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设备驱动软件 |
DreamCreaTor3 |
DreamCreaTor3 |
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自动上下料系统 |
选配 |
选配 |
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激光高度传感器 |
选配 |
选配 |
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摄像头靶标对位系 |
标配 |
标配 |
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立式机罩 |
标配 |
标配 |
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冷水机 |
标配 |
标配 |
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真空吸附平台 |
标配 |
标配 |
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工业吸尘系统 |
选配 |
选配 |
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其他 |
需要干燥压缩空气 |
需要干燥压缩空气 |
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